XT Lézerprecíziós lézervágó gép
A kerámia lézervágó gép egy nagy pontosságú optikai szálvágó gép, amelyet kifejezetten 3 mm-nél kisebb kerámiaforgácsok vágására használnak. Jellemzői: magas vágási hatékonyság, kis hőhatású zóna, szép és szilárd vágási varrat, valamint alacsony működési költség. Megtöri a hagyományos feldolgozási módot, és különösen alkalmas kerámiaforgács és kerámia hordozó vágására. Javaslat:
A kerámia speciális mechanikai, optikai, akusztikai, elektromos, mágneses, termikus és egyéb jellemzőkkel rendelkezik. Ez egy funkcionális anyag, nagy keménységgel, nagy merevséggel, nagy szilárdsággal, nem plasztikus, magas hőstabilitású és nagy kémiai stabilitású, és jó szigetelő is. Különösen új funkciójú elektronikus kerámia anyagok nyerhetők a felület, a szemcsehatár és a méretszerkezet precíz szabályozásával az elektromos és mágneses tulajdonságok kihasználásával, ami nagy alkalmazási értékkel bír az olyan digitális információs termékek területén, mint a számítógépek, digitális audio. valamint videó- és kommunikációs berendezések. Azonban ezeken a területeken a kerámia anyagok feldolgozási követelményei és nehézségei is egyre magasabbak. Ebben az irányzatban a lézeres vágógép technológia fokozatosan felváltja a hagyományos CNC megmunkálást, és eléri a nagy pontosság, a jó feldolgozási hatás és a gyors sebesség követelményeit a kerámia vágás, vágás és fúrás alkalmazásában.
Közülük az elektronikus kerámiákat, amelyeket széles körben használnak áramköri kártyák hőelvezető foltjaiban, csúcskategóriás elektronikus hordozókban, elektronikus funkcionális alkatrészekben stb., a mobiltelefonok ujjlenyomat-azonosító technológiájában is használják, és manapság az okostelefonok trendjévé váltak. . A zafír alap és üveg alap ujjlenyomat-felismerő technológiája mellett a kerámia alap ujjlenyomat-felismerő technológiája és a másik kettő háromoldalú helyzetet jelent, legyen szó a 100 jüs piac legjobb Apple telefonjáról vagy hazai okostelefonjáról. Az elektronikus kerámia hordozó vágási technológiáját lézervágással kell feldolgozni. Az ultraibolya lézeres vágási technológiát általában használják, míg a QCW infravörös lézeres vágási technológiát vastagabb elektronikus kerámia chipekhez, például a mobiltelefonok egyes piacokon népszerű kerámia hátlapjához.
Általánosságban elmondható, hogy a lézeres megmunkálású kerámia anyagok vastagsága általában kevesebb, mint 3 mm, ami egyben a kerámia hagyományos vastagsága is (a vastagabb kerámia anyagok, a CNC feldolgozási sebesség és hatás a lézeres feldolgozásnak köszönhető). A lézervágás és a lézerfúrás a fő feldolgozási folyamatok.
Lézeres vágás A lézervágó gép a kerámiák érintésmentes feldolgozása, amely nem okoz feszültséget, kis lézerpontot és nagy vágási pontosságot. A CNC megmunkálás során a megmunkálási sebességet csökkenteni kell a pontosság biztosítása érdekében. Jelenleg a kerámia vágására alkalmas berendezés a lézervágó piacon magában foglalja az ultraibolya lézervágó gépet, az állítható impulzusszélességű infravörös lézervágó gépet, a pikoszekundumos lézervágó gépet és a CO2 lézervágó gépet.
A kerámia lézervágó gép egy nagy pontosságú lézervágó gép, amely magas vágási hatékonysággal, kis hőhatású zónával, gyönyörű és szilárd vágási varrással és alacsony működési költséggel rendelkezik. Ez egy fejlett, rugalmas feldolgozó eszköz, amely kiváló minőségű termékek feldolgozásához szükséges.
A kerámia lézervágó gép tulajdonságai
A nagy teljesítményű lézer 2 mm-nél kisebb vastagságú kerámia szubsztrátum vagy vékony fémlemez vágására és fúrására van beállítva. A szálas lézer kiváló sugárminőséggel és magas elektro-optikai konverziós hatékonysággal biztosítja a vágási minőség megbízhatóságát és stabilitását.
Nagy pontosságú mozgási platform: a gépalap gránitból, a mozgó rész gerendaszerkezetből készül, nagy pontossággal és jó stabilitással. Használjon nagy pontosságú és nagy merevségű speciális vezetősínt, nagy gyorsulású lineáris motort, nagy pontosságú kódoló helyzet-visszacsatolást, és oldja meg a hagyományos szervomotor plusz gömbcsavar szerkezetének problémáit, például a merevség hiányát, az üres visszatérést és a holt zónát;
Automatikus kompenzáció és fúvóhűtés funkció a lézervágófej Z tengelyének dinamikus fókuszálásához.
Professzionális vágószoftvert alkalmaznak, és a lézerenergia beállítható és vezérelhető a szoftverben.
A lézer típusa lehet impulzus, folyamatos vagy QCW.
A kerámia felhasználása korszakalkotó jelentőségű. A kerámia megmunkálásánál korszakalkotó eszközbemutató a lézertechnika. Elmondható, hogy a kettő a kölcsönös promóció és fejlesztés irányzatát alkotta